Японские ученые представили 3D-архитектуру для энергоэффективных AI-чипов высокой точности

Дата публикации: 15-06-2020 17:06:56

Тестирование конструкции на практике показало, что близкое расположение чипов и процессоров позволяет существенно повысить скорость обучения алгоритмов искусственного интеллекта

Схожие новости

#	Наименование новости	Тональность	Информативность	Дата публикации
1	Intel представила первый энергоэффективный чип на базе AI	0	0	21-08-2019
2	SK hynix и TetraMem создали чип с вычислениями внутри памяти для ускорения ИИ	5	7	09-07-2026
3	Alibaba представила энергоэффективный чип, способный рекордно быстро выполнять задачи AI	0	0	25-09-2019
4	Китай придумал, как разогнать нейросети в 100 раз, сократив потребление энергии и вычислительной мощности	5	7	15-07-2026
5	Китай придумал, как разогнать нейросети в 100 раз, сократив потребление энергии и вычислительной мощности	7	7	15-07-2026
6	Китай придумал, как разогнать нейросети в 100 раз, сократив потребление энергии и вычислительной мощности	5	7	15-07-2026
7	'Oxygen tunnel' structure could solve 3D memory reliability problem to boost AI chip performance	0	9.49	19-08-2026
8	Самарские ученые с помощью ИИ в два раза уменьшили шум пропеллера БПЛА	7	8	21-05-2026
9	A novel chip-on-wafer platform for next-generation AI hardware	0	14.86	12-08-2026
10	SK hynix и TetraMem создали экспериментальный чип для более экономного ИИ	0	5	10-07-2026

Классификация: Экономика. Схожих патентов: 0. Схожих новостей: 10. Тональность: 0. Информативность: 0. Источник: tass.ru.